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磁控溅射

磁控溅射

在这里,我们总结了真空背后的原则。
最后,我们将讨论磁控溅射。磁控管溅射也称为磁电管。磁控溅射比普通溅射更像应用,提高了质量和精度。

什么是磁控溅射?

使用磁铁将电子包围在磁场中,可以制造较深的等离子体区域,增加氧化铝原子与目标碰撞的可能性,并加快附着在基板上的速度。
这称为磁控溅射,现已成为溅射的主流。

自由移动的电子在磁通量时处于高密度状态。电子密度高表示存在许多”Ar+”。
当电子被撞时,阿贡变成了”Ar+”+”e-“。例如,如果电子不一,它击中Argon,只有一个”Ar+”,但10个可以。
这意味着,如果电子密度增加,”Ar+”密度也会增加。增加”Ar+”密度会增加目标”Ar+”的数量。铝从目标中跳出来。因此,薄膜的速度会更快。你可以尽快把它带到目标的厚度。

磁控溅射也称为高速率溅射。

磁控溅射 为什么使用磁铁可以有效地将材料连接到基板上? 插图